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英特尔披露Wildcat Lake芯片：算力最高40TOPS、功耗降低64%_我的网站

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一 | 2008年1月13日“马云村教师奖”颁奖仪式今晚在海南三亚举行。 8月25日消息，据Wccftech报道，英特尔现已正式公布入门级处理器Wildcat Lake（酷睿Series 3）的相关技术细节。今年的颁奖典礼邀请了101名乡村教师和20名乡村校长。

二 | 马云在颁奖典礼上的讲话中说，“回到教室”是今年第四次。我真诚地感谢在座的所有教师和中国所有的乡村教师。你们的努力使我们看到了我们国家的希望。该系列主要面向入门级PC市场，在保留Panther Lake基础架构的同时，通过优化封装工艺、缩减Die面积、精简 I/O 配置以及改进主板设计，有效降低平台整体成本。

三 | 你使成千上万的留守儿童，贫困地区的儿童，有能力和信心面对它。未来的挑战。马云说，在这里，我还要感谢和钦佩今天获奖的校长，因为你们的努力使更多的老师留在学校，你们的努力使更多的老师发挥了作用。

在性能指标上，Wildcat Lake最高可提供40 TOPS的平台级AI算力，相较上一代Raptor Lake U Refresh（酷睿100系列）提升达2.7倍；创作与生产力性能最高可提升2.1倍，同时处理器功耗降低64%。

四 |

封装方案方面，英特尔并未沿用Panther Lake（酷睿Ultra Series 3）所采用的Foveros三维堆叠技术，而是转向有机多芯片封装（Multi Chip Package，MCP）与UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）互连方案，以降低封装成本和良率损失。在今天的颁奖典礼上，马云还与众多企业家的明星朋友们一道，呼吁社会各界关注农村教育。 其中，MCP是将多个功能各异的裸芯片（Die）垂直堆叠或水平排列，共同封装在同一块有机基质载板上。

而UCIe作为半导体行业开放标准化的芯粒互连规范，定义了同一封装内不同芯片之间的通信协议，使来自不同厂商、采用不同制程节点的芯片能够像拼装积木一样灵活集成。在制程选择上，Wildcat Lake的计算Die采用英特尔18A工艺，I/O Die则交由台积电N6工艺生产，且18A工艺原生支持双裸片方案的UCIe连接。附第一批获奖教师名单：徐洪勇、张向梅、安徽、湘师才、安徽、安徽、刘才贤、安徽、黄桂祥、广西、王少林、海南、崔德利、湖北、碧川高鄂、袁辉、湖北、蔡明静、湖北、杨长强、湖南、杨长强、湖南、郑兰珍、姚临沂、湖南N、赵晓丽、江西、罗桑梓仁、江畔、浙江毛富里、浙江郭永贵、浙江杨世青、重庆土雅、重庆。

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Published on:09:48:03

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