哈尔的移动城堡

财联社8月24日讯（编辑 马兰）人工智能数据中心使用的高带宽内存（HBM）技术正在出现重大转向。SK海力士美国公司副总裁Lee Jae-sik最新表示，未来行业不仅需要关注HBM本身，还需要关注封装技术如何影响HBM。    　　上海8月26日电(范宇斌)25日，由上海市欧美同学会主办，上海市欧美同学会留英语国家分会、上海市欧美同学会宝钢分会承办的“海归汇智 智造图强”——人工智能在制造业中的战略布局与实践应用活动在上海举行。Lee在当地时间23日出席了美国斯坦福大学举行的半导体会议Hot Chips 2026，并发表了题为“HBM的高科技封装”演讲。

B | 本次活动聚焦人工智能与制造业深度融合，与会人士围绕战略布局、实践应用、技术生态等展开交流。他表示，在人工智能半导体时代，为了确保竞争力，不仅HBM本身的性能需要优化，GPU、封装和代工工艺也必须进行优化。目前，SK海力士的HBM采用三维堆叠式设计，通过硅通孔将多个核心芯片连接到一个基底芯片上。

C | 　　当前，人工智能加速向制造业渗透。

D | 如何以人工智能引领科研范式变革，助力传统产业改造升级？对制造业来说，人工智能正由辅助分析向生产控制延伸，也对数据、算力以及工业基础设施提出更高要求。HBM目前最高可达16层堆叠。封装技术则采用了MR+MUF（回流焊+注塑底部填充）。

E | 相比于TC+NCF（热压+非导电薄膜），MR+MUF生产效率更高，热阻更低，但更容易发生芯片翘曲，并且存在间隙填充方面的不足。

F | 　　以宝钢为例，经过多年信息化建设，宝钢已基于ISA-95架构积累了丰富的数据资产和应用基础，在大数据平台支撑智慧决策、PIDAS系统探索过程智能等方面形成了一批实践成果。

G | 但随着人工智能向生产计划、工艺优化和实时控制等环节深度渗透，传统架构封闭、系统解耦不足等问题逐渐显现，新型控制架构成为推动人工智能深度融入生产的重要探索。

H | 　　活动现场，国家机器人检测与评定中心(总部)主任、上海机器人产业技术研究院院长郑军奇围绕顶层制度设计、产业发展趋势、新挑战及未来探索等作主旨演讲，分享人工智能与机器人产业融合发展的最新思考。

I | 　　宝钢大数据应用技术首席工程师赵会平从企业实践出发，围绕转型发展的驱动力、战略落地的行动力以及变革突破的创新力，分享宝钢推进人工智能应用和数字化转型的实践探索。

J | 　　在圆桌论坛环节，宝武工程科学家单旭沂、华为钢铁有色军团解决方案首席专家杨德武、中国电信研究院多模态大模型与编解码研究中心副总监韩韬、同济大学教授齐鹏、知行机器人创始人兼董事长白国超分别围绕生产实践、技术架构、工业数据、国际比较、产业生态等角度，展开深度交流。

K | 但SK海力士结合了翘曲控制和精细间距集成及窄间隙填充新技术，成功提高了现有HBM的性能。SK海力士还在开发混合键合封装技术，以实现超越16层堆叠的20层或更多层的目标。　　与会人士认为，“AI+制造”的竞争已不只是模型、数据和算力的竞争，更在于工业基础设施能否支撑人工智能真正进入生产过程。该技术可在相同高度下将核心芯片厚度增加高达24%，并通过消除现有微凸点并直接连接芯片，将凸点间距缩小至18微米以下。此外，该技术有望通过更高效的散热来减少发热问题。推动人工智能从“辅助工具”走向参与决策和生产控制，需要进一步提升数据连接和治理能力，推动控制架构开放、解耦，并加强高校、制造企业、通信运营商、科技企业等多方协同。

携手优化的时代与现有存储器不同，HBM在人工智能半导体中首先被组装到中介层上。Lee指出，过去存储器是在系统组装的最后阶段安装的，但在人工智能时代截然不同，这要求HBM的可靠性更加重要。

L | 他补充称，HBM必须承受后续工艺中产生的热量和机械应力，因此与客户进行联合开发至关重要。

M | 这也意味着，内存厂商、GPU设计商、代工厂和封装厂商必须从一开始就进行协同设计。SK海力士还在会上发布了一项用于冷却HBM内部特定区域“热点”的技术。Lee表示，HBM的输入/输出速度越快，热量就越集中在某些区域。正在开发的iHBM技术通过添加耐高温导热材料，只对热量集中的区域进行集中冷却，而非对整个HBM进行冷却。他还指出，HBM的带宽和容量未来将继续增长，但发热、功耗和封装将成为更大的挑战，这要求客户、代工厂和封装公司必须携手优化。

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