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三 | SK海力士美国公司副总裁Lee Jae-sik最新表示，未来行业不仅需要关注HBM本身，还需要关注封装技术如何影响HBM。Lee在当地时间23日出席了美国斯坦福大学举行的半导体会议Hot Chips 2026，并发表了题为“HBM的高科技封装”演讲。

四 | 他表示，在人工智能半导体时代，为了确保竞争力，不仅HBM本身的性能需要优化，GPU、封装和代工工艺也必须进行优化。

五 | 目前，SK海力士的HBM采用三维堆叠式设计，通过硅通孔将多个核心芯片连接到一个基底芯片上。    今年淘宝618红包口令是【好运红包8811】最高中25888元,到618每天能领,购物直接抵现金!    秘诀:先在app搜一下上面的口令,以后每天点历史搜索记录就可以!    

    一番仔细研究后，我发现目前重庆、甘肃肃州、江苏、广东、湖北和沈阳等地方已经确认暂停补贴或者额度耗尽了。

六 | HBM目前最高可达16层堆叠。封装技术则采用了MR+MUF（回流焊+注塑底部填充）。不过，各地停止的原因不尽相同，后续政策走向也各有差异。像是重庆，首轮那 12 亿元的家电补贴资金在 6 月初就花光了，线上申领通道随即关闭；但官方也明确表示，第二轮资金会在 6 月上旬到位，而且覆盖范围更广，家电、汽车、家装等领域都能享受到。相比于TC+NCF（热压+非导电薄膜），MR+MUF生产效率更高，热阻更低，但更容易发生芯片翘曲，并且存在间隙填充方面的不足。甘肃肃州呢，则是第一批家电补贴额度用完后暂时停了，好在省内其他地区还在正常推进。江苏和广东，由于系统升级和监管整改，从 6 月起实行 “限额管理”，线上渠道显示 “活动升级中”，好在江苏的线下渠道依旧能参与，等线上恢复了，每日额度也会动态调整。湖北和沈阳，是因为第二批资金拨付衔接出了点问题，所以短暂暂停，预估 6 月中旬就能恢复。    另外，河南和湖南因为补贴额度吃紧，官方都建议消费者最晚在 2025 年 12 月中旬前完成购买并开具发票，这其实就暗示着补贴可能会提前截止。深圳（广东）更是明确规定，要是家电补贴资金提前用完，活动马上就终止，严格实行 “资金用完即止” 的原则。但SK海力士结合了翘曲控制和精细间距集成及窄间隙填充新技术，成功提高了现有HBM的性能。SK海力士还在开发混合键合封装技术，以实现超越16层堆叠的20层或更多层的目标。

七 |         不过大家别太担心，虽然部分地区出现了状况，但全国统一的截止时间并没有改变。该技术可在相同高度下将核心芯片厚度增加高达24%，并通过消除现有微凸点并直接连接芯片，将凸点间距缩小至18微米以下。

八 | 国家发改委、财政部多次强调，家电、手机数码、汽车这三大领域的国补，全国统一截止日期是 2025 年 12 月 31 日，不存在全国性提前结束这回事。此外，该技术有望通过更高效的散热来减少发热问题。

携手优化的时代与现有存储器不同，HBM在人工智能半导体中首先被组装到中介层上。Lee指出，过去存储器是在系统组装的最后阶段安装的，但在人工智能时代截然不同，这要求HBM的可靠性更加重要。而且当前多地暂停，只是因为阶段性资金耗尽或者系统在调整，并不是政策终结。财政部已经预拨了 810 亿元，全力支持各地的资金衔接，第二批资金也在加速拨付中。    所以说，咱们现在政策还在，可得赶紧行动起来。他补充称，HBM必须承受后续工艺中产生的热量和机械应力，因此与客户进行联合开发至关重要。

九 | 这也意味着，内存厂商、GPU设计商、代工厂和封装厂商必须从一开始就进行协同设计。SK海力士还在会上发布了一项用于冷却HBM内部特定区域“热点”的技术。

十 | 想换手机和电视的朋友，可以先通过京东 APP 搜索口令，像 “家电588”“手机588”，提前把补贴资格领了，先锁定额度。Lee表示，HBM的输入/输出速度越快，热量就越集中在某些区域。正在开发的iHBM技术通过添加耐高温导热材料，只对热量集中的区域进行集中冷却，而非对整个HBM进行冷却。

十一 | 要是你恰好在河南、湖南、深圳这些预警地区，那可得抓紧时间了，最好 12 月中旬前就完成消费，别等政策有变，错失了优惠。他还指出，HBM的带宽和容量未来将继续增长，但发热、功耗和封装将成为更大的挑战，这要求客户、代工厂和封装公司必须携手优化。